固体超强酸催化剂在LED封装用甲基苯基含氢硅油制备中的应用

目前普遍使用的LED封装材料为环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂因其加工低廉应用最广泛，但其具有耐热性差、容易变黄、冲压强度低、容易产生应力而开裂等不足。而有机硅材料可以克服上述缺点，而且能延长LED的使用寿命。LED封装用有机硅材料研发中关键的环节就是合成高透光率和高折光率的含氢硅油，作为高分子有机硅的交联剂，要求含氢硅油的纯度高、分子中至少含有两个活泼氢，同时具有适宜的粘度。为了得到结构均匀、高透明且折光指数大于1.5的封装材料，要求含氢硅油应与主体有机硅树脂机构像是或相近。以甲基苯基环四硅氧烷D4和四甲基二氢基二硅氧烷含氢双封头MMH在固体超强酸和氮气保护下，70度反应2小时，110度反应10小时，升温至180度除去杂质，冷却到室温得到甲基苯基含氢硅油。然后按比例加入含氢硅油、乙烯基硅树脂、催化剂、苯基-3-丁炔-2-醇，搅拌均匀，室温脱泡30分钟后，150度固化1小时，得到有机硅封装材料。